藥用鋁箔熱合測(cè)試儀主要用于藥品泡罩包裝用鋁箔材料的熱粘合性能檢測(cè)，符合YBB00152002-2015 藥用鋁箔、YBB00212005-2015 聚氯乙烯固體藥用硬片等標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試要求，是由濟(jì)南米萊儀器自主研發(fā)的專業(yè)檢測(cè)儀器。

設(shè)備功能：主要用于醫(yī)藥泡罩包裝熱合強(qiáng)度中，熱封壓力、熱封時(shí)間、熱封溫度參數(shù)的測(cè)試和制樣。

藥用鋁箔熱合測(cè)試儀測(cè)試原理

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

藥用鋁箔熱合測(cè)試儀技術(shù)特征

l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)

l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象

l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻

l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差

l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

技術(shù)參數(shù)：

熱封溫度：室溫 ～ 300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1s～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa

封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

電源：AC 220V 50Hz

藥用鋁箔熱合測(cè)試儀檢測(cè)范圍；

　　薄膜：用于薄膜、復(fù)合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。

　　藥用鋁箔：測(cè)試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質(zhì)檢的熱合強(qiáng)度。

　　PVC硬片：測(cè)試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強(qiáng)度。